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西瓜高密度高效种植技术

2017-08-04 15:00 作者:李先生  

高效种植小型西瓜技术

首先,遮雨

防雨栽培是小西瓜皮薄易裂的必要措施。对于一些果皮坚韧不易开裂的品种,如黑美人,可以在露地栽培。

二、整地施肥

深耕可以改善土壤物理性质和生长环境。结合翻耕施基肥基肥以全腐熟堆肥为主,配合适量化肥,施些饼肥更好。由于各种肥料吸收利用率不同,一般每亩施纯氮10公斤,磷13公斤,钾10公斤。西瓜苗期吸收的养分很少,果实膨大期吸收的肥料量迅速增加。施基肥后,应进行追肥。追肥量占总施肥量的30% ~ 40%。

第三,敷西瓜籽。

西瓜施用可使苗期提前一天,出苗率提高10%,结瓜率提高7% ~ 10%,产量提高6.5% ~ 21%,甜度提高0.69%。使用方法:先用300-500倍的西瓜汁浸泡种子12小时;其次,在西瓜苗期、坐果期和膨大期叶面喷施200-300倍的西瓜皮,苗期每亩40公斤,坐果期和膨大期每亩50-75公斤。

第四,稀植多蔓

小西瓜适合稀植,多留蔓,多次结果。普及初期,小西瓜地面栽培,大棚跨度4-4.5米,高两床,平均行距2-2.5米,株距33-50厘米。每亩600株左右,轻剪或不剪。随着栽培技术的提高,种植密度变小,每亩以400 ~ 500株为宜,而修剪方式改为多蔓(4 ~ 5蔓)修剪,即减少株数,增加单株蔓数。

五、控制徒弟。

如果西瓜苗期生长过度,喷洒15 ~ 20 ppm的15%多效唑;当西瓜蔓长到50 ~ 60cm时,喷施15% PP3200 ~ 300ppm溶液,可抑制西瓜蔓和侧蔓生长,防止徒长,增加种植密度,提高单位产量。可使用1%过磷酸钙浸提液,喷施1 ~ 2次,控制西瓜的徒长。

六。科学修剪

有两种方法可以修剪小西瓜:一种是

第六叶期,主蔓去芯,次蔓萌出后,保留3 ~ 5条生长相近的次蔓,使其平行生长,其余次蔓和坐果前在次蔓上形成的阳蔓去掉。这种修剪方式消除了顶端优势,其余子蔓均衡生长,雌花相似,有望同时开花结果,果形整齐。第二,保留主蔓,在基部保留2 ~ 3个分枝形成3蔓或4蔓修剪,去掉剩余的次蔓和坐瓜前发生的阳蔓。这种修剪方式始终保持主蔓顶端边缘,主蔓雌花出现较早,有望提前结瓜。但这种修剪方式影响了子蔓的生长结果,结果不均匀,影响了产品的商品率。同时增加了养殖和管理的难度,可能会造成一些问题。

  
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