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矮高粱栽培技术规程

2017-07-01 14:04 作者:李先生  

  
农业种植技术
1、选地:选择没有长残留农药的地号,实行玉、豆、杂三区轮作。2、整地:实施以深松为基础,松、翻、耙相结合的土壤耕作制,深松深度30-35厘米。精细整地,达到深、碎、透、平、齐,并且秋起垄。3、垄距:110厘米大垄,垄上三行。4、施肥:亩施尿素6.7公斤、磷酸二铵16.7公斤、硫酸钾12公斤。5、播量及密度:亩播量1公斤左右,亩保苗2.33万株。6、种子包衣:用亮盾按种子重量的0.8‰拌种或其他高粱种衣剂进行包衣。7、适时早播:5月1日左右播种。精量点播机配置高粱专用点播盘播种。8、除草:采取封闭除草,亩喷施96%精异丙甲草胺0.1公斤+50%莠去津0.15公斤。苗后除草;杂草在3-5叶期用二氯喹啉酸加二甲氯钠加锈去津,按照说明均匀喷雾,可防治一年生禾本科杂草和阔叶杂草。9、中耕:出苗后第一遍深松,6—8叶期中耕二遍,封垄前中耕三遍。10、收获:当高粱籽粒水分降到14%以下时进行联合作业。  
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