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魔芋的种植管理技术(魔芋田间管理技术)

2017-5-25 03:09| 发布者: 李先生| 查看: 25| 评论: 0

  一.整地开墒:

  1.整地:耕地深度40厘米以内,不允许超过40厘米,翻犁做到土细,整地做到无杂草(备注:翻犁过深肥土被翻下、瘦土翻上,魔芋长在没有养分的土壤上,不能正常生长)。

  2.开墒:顺地的坡向开墒,墒与墒之间的沟的深度不低于30厘米,确保雨季的雨水正常排出,做到墒面平整和沟畅通无阻,沟内无聚水、聚泥沙现象(备注:顺坡向开墒,有利于排水)。

  3.墒面宽度:

  (1)大号二芋、一级、二级、三级子芋墒面宽度可采用1.2米;

  (2)特级子芋、大号二芋、一号二芋、二号二芋、三号二芋墒面宽度可采用1.5米(备注:种子规格决定墒面宽度,墒面过宽,雨季容易造成墒面聚水,增加发病机率,过辙不利于魔芋根系生长)。

   二.播种方式:调沟播种或打塘播种(简称:调播或塘播),单行或双行(行数过多严重影响通风、透光、透气及光合作用,导致发病率增高)。

  三.株、行距:

  1.大号二芋可采用单行或双行,1.2米墒单行种植的株距为40-50厘米;1.5米墒双行种植的株行距为45-50厘米×40厘米。

  2.特级子芋采用1.5米墒双行种植,株行距为45-50厘米×40厘米。

  3.一级、二级、三级子芋采用1.2米墒双行种植,株行距为:一级、二级子芋45厘米×30厘米;三级子芋为:40厘米×30厘米。

  4.一号二芋、二号二芋、三号二芋采用1.5米墒双行种植,株行距为:一号、二号二芋50厘米×40厘米;三号二芋45厘米×40厘米(备注:株行距过小会影响通风、透气和光合作用,导致第二年发病率高,提前倒苗,商品芋产量低,子芋质量差,亏本;过大种植株数少,通风、光合作用好,但是商品芋产量不高,亩产值低,利润薄)

  四.调沟、打塘、盖土的深度:

  1.调沟深度:10厘米。

  2.打塘深度:15-20厘米。

  3.盖土深度:子芋8-10厘米,二芋10-12厘米。

  五.种植方法及顺序(重要的科技环节):沟、塘(调、打)好后——先撒生石灰——其次放有机肥——再次放种子——最后盖土。

  六.追肥:适时追肥,采用环状施肥,肥料要离魔芋茎秆5-10厘米,切勿施在茎秆、叶片上。第一年魔芋出苗到10-20%(5月下旬-6月上旬)时,要及时追第一次肥,施肥量70—80公斤/亩。第二次追肥时间6月下旬-7月上旬,施肥量50—40公斤/亩。追肥后如有覆盖物,覆盖物盖的厚度确保10厘米以上,如无覆盖物需从沟里提土覆盖1-2厘米。第二年,待苕子大花期时,用月无综(草胺麟)喷杀杂草和苕子,待魔芋出苗三分之二时一次性追(撒施)足魔芋专用肥160—200公斤/亩(备注:追肥过早,导致肥效降低或过期;过晚影响正常生长,影响膨大倍数,影响产量、产值,减少收入)。

  七.除草:掌握最佳除草时机适时除草,农药除草草的深度不超过5厘米、喷药选择天气晴朗的早晚最佳,人工除草草的深度不超过10厘米最佳(备注:除草适时,魔芋生长良好,膨大倍数高;除草过时,用药量增大,效果差,对魔芋损伤大,甚至产生药害;如草太深,形成魔芋和杂草争夺阳光,造成光合作用不够、魔芋茎秆只长高,不长粗)。

  八.病虫害防治:

  1.选择好、晒好、保管好种子病害就可以控制了60%。

  2.科学、科技开墒、种植,适时追肥、除草等中耕管理到位就可以控制了3%。

  3.用生石灰消毒、杀菌就控制了3%。

  4.加之有人的努力、天帮忙就可以控制了34%。

  备注:1-3做不到位,用什么药都无济于事。

  九.管护工作:

  1.日常看守管护:要求做到无大小牲畜进地踏踩、与生产管理无关人员进地即可。

  2.采挖时节看守管护:确保无偷盗行为发生。

  十.个人总结:

  1.客观因素:魔芋最大的风险就是冰雹、连续10天以上的下雨天气(涝灾)、9月、10月期间的冷冻天气(霜)。

  2.主观因素:

  (1)种子是基础,决定出苗、发病率的高低,所有种子要求达到无疤无痕、且表面光滑。。

  (2)地块的土壤是前提(土层深厚、肥沃、酥松、吸、排水性能好的土壤),决定膨大倍数、发病率。

  (3)种植方式方法是核心,科学、科技的种植方式方法成本低、生长良好、发病率低、商品率高、效益好。

  (4)中耕管理是关键,适时中耕管理(施肥、除草)到位是确保出苗率高、生长良好、发病率低、膨大倍数大、质量好、产量高、产值高、效益好的关键环节。

  备注:以上仅仅是个人建议,仅供参考。

  
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