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2025-09-19 04:23 作者：李先生
贴茬免耕播种时，如播种机允许种肥分离，可在播种的同时每亩施用5~6千克尿素，全部磷、钾肥作为底肥，底肥与种子隔行施用，肥料行距种子行15厘米左右，施肥深度8厘米。如贴茬播种机不能实现种肥分离，可在玉米拔节期将氮肥总量30%和全部磷、钾肥，沿幼苗一侧开沟深施(15~20厘米)，以促根壮苗；在玉米大喇叭口期追施总氮量的50%，深施促穗大粒多；花粒肥，在籽粒灌浆期追施总氮量的20%。也可选用含硫玉米缓控释专用肥，苗期一次性施入。
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