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2025-09-16 16:33 作者:李先生
选用良种:选择抗倒性强、抗病性能好的玉米种子。整地施肥:挑选向阳、土层深厚的地块,在表层施入有机肥作为底肥。播种入土:按照行距65cm、株距18cm的间距点播玉米。定苗补苗:拔除病苗、弱苗、异株,在稀缺处补苗。科学施肥:遵守“前促后控”的原则,生长后期少施氮肥,多施磷、钾肥,叶面喷施稀土、磷酸二氢钾等叶面肥,确保树体健壮充实,提高防冻能力。冬玉米因气温低,土壤田间持水量减少,盖膜增温保湿非常重要。盖膜田块要求土块细碎,墒面整平,膜绷紧,四周压紧,防止风吹掀膜。播种方式有两种:一是先播种后盖膜,出苗率高,定向率可达90%以上,播后5―7天破膜放苗,破膜时用土香点燃烧洞,扶苗出膜,叶片用细泥挡住,避免直接与地膜粘贴。二是先开沟施肥盖土,然后盖膜,用尖木棍破膜打洞播种,播后用细土封好洞口,减少破膜工时,避免烧苗,确保全苗,但定向率不如前一种方式。

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