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请问地瓜软腐病的发病原因是?

2017-02-20 23:12 作者:李先生  

该菌存在于空气中或附着在被害薯块上或在贮藏窖越冬,由伤口侵入。病部产生孢子囊借气流传播进行再侵染,薯块有伤口或受冻易发病。发病适温15—25℃,相对湿度76%一86%,气温29—33℃,相对湿度高于95%不利于孢子形成及萌发,但利于薯块愈伤组织形成,因此发病轻。

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