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2017-02-21 05:04 作者：李先生
该菌存在于空气中或附着在被害薯块上或在贮藏窖越冬，由伤口侵入。病部产生孢子囊借气流传播进行再侵染，薯块有伤口或受冻易发病。发病适温15—25℃，相对湿度76%一86%，气温29—33℃，相对湿度高于95%不利于孢子形成及萌发，但利于薯块愈伤组织形成，因此发病轻。
该菌存在于空气中或附着在被害薯块上或在贮藏窖越冬，由伤口侵入。病部产生孢子囊借气流传播进行再侵染，薯块有伤口或受冻易发病。发病适温15-25℃，相对湿度76%一86%，气温29-33℃，相对湿度高于95%不利于孢子形成。
地瓜软腐病的传播途径有气流传播。
地瓜软腐病病菌是通过空气传播的。
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